2) direct electroless nickel
直接化学镀镍
1.
The pretreatment method of the direct electroless nickel is obtained.
对不同型号的铝基体前处理中的活化工序进行了对比研究,筛选出了最适宜的前处理工艺,提出了直接化学镀镍的预处理方法,取得了较好的效果。
4) direct electroplating
直接电镀
1.
One of three types of direct electroplating on plastics : direct electroplating on conductive macromolecule.
介绍了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式之一:导电性高分子直接电镀,其基础是使用了导电性的高分子聚合物材料;并且综述了塑料电镀技术在各方面的应用及其现状。
2.
For metallization of plastics surface, there is a direct electroplating method besides conventional electropalting after electroless plating process.
综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式:导电性高分子直接电镀;Pd/Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀。
6) direct copper plating
直接电镀
1.
Influence of Pd ions in the chemical etching solution on direct copper plating;
粗化液中钯离子对ABS塑料直接电镀的影响
2.
It is well known that direct copper plating on ABS plastics has found widely industrial application for eliminating electroless plating.
ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀,是塑料电镀史上的重大突破。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条