补充资料：金钯导体浆料

分子式：
CAS号：

性质： 是以金钯合金为导电相的厚膜浆料，性能极为稳定可靠，价格比金铂浆料稍低。钯含量为8％～25％，对无银焊料的耐蚀性能比较好，披锡后线条轮廓清晰，适于金丝球焊和低温共晶焊。金钯合金粉加黏结剂和有机黏合剂混匀研磨而成。导电膜用高锡焊料焊接，老化附着力下降程度比银钯低。钯含量小于8％时，则焊接性变差，附着力严重下降。多应用于多层布线中的高精度电阻端头和引线端头的连接。

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