1)  polysilsesquioxane
					 
	
					
				
				 
	
					
				聚有机硅倍半氧烷
				1.
					Advancement in the Study on Pyrolysis of Polysilsesquioxane;
					 
					
						
						 
					
						聚有机硅倍半氧烷热解研究进展
					2.
					In the article,the research works on the synthesis of polysilsesquioxane and its application in coatings were(reviewed).
						
						聚有机硅倍半氧烷由于具有优异的力学、电学、光学性能,近年来被广泛应用作涂层材料以提高其热稳定性、耐腐蚀性、耐磨性、耐刮伤性、绝缘性等。
					
					2)  Phytic acid-polysilsesquioxane
					 
	
					
				
				 
	
					
				植酸-聚有机硅倍半氧烷
			
					3)  Ladder-like polyorganosilsesquioxane(LPS)
					 
	
					
				
				 
	
					
				梯形聚有机硅倍半硅氧烷
			
					4)  polysilsesquioxane
					 
	
					
				
				 
	
					
				聚倍半硅氧烷
				1.
					Present situation & developing trend in synthesis of polysilsesquioxane;
					 
					
						
						 
					
						聚倍半硅氧烷的研究现状和发展趋势
					2.
					Synthesis of High Ordered Ladderlike Polysilsesquioxane;
					 
					
						
						 
					
						高规整性梯形聚倍半硅氧烷的合成
					3.
					Development in the Study on the Synthesis of Polysilsesquioxanes;
					 
					
						
						 
					
						对以苯基三氯硅烷、苯基三烷氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三烷氧基硅烷、甲基三乙酸基硅烷分别为原料采用碱催化平衡水解三步法合成可溶性高分子量聚倍半硅氧烷及其共聚物进行了综述,并对以苯基三氯硅烷为原料采取一步法合成热塑性聚苯基倍半硅氧烷予以介绍,总结了以不同有机基为原料采用碱催化平衡法合成不溶性立方体聚倍半硅氧烷的研究结果,最后对卤盐催化非水解sol-gel法制备有机倍半硅氧烷凝胶作了阐述,以期对合成不同结构的聚倍半硅氧烷提供帮助。
					
					5)  polyhedral oligomeric silsesquiaxana
					 
	
					
				
				 
	
					
				低聚倍半氧硅烷
			
					6)  polysilsesqueoxane
					 
	
					
				
				 
	
					
				聚硅倍半氧烷
				1.
					The performances and applications of silicone materials relating to electronic industry,fuel cells,silicon-containing polyimide,polysilsesqueoxane-based materials as well as polyferrocenylsilane and adamantane based materials were introduced emphatically.
						
						着重介绍了与电子工业、燃料电池有关的含硅材料和以含硅的聚酰亚胺、聚硅倍半氧烷为基础的材料,以及聚二茂铁硅烷和金刚烷为基础的有机硅氧烷等的性能和应用。
					补充资料:硅倍半氧烷
		分子式:
CAS号:
性质:通式为(RSiO1.5)n,为多环状、直链状和梯型结构的混合体。用RSiX3(R为烃基、X为Cl或OR)为原料水解缩聚生成完全缩聚型和不完全缩聚型。这类化合物因高度交联有较高耐热性。早期出现的苯基-T(phenyl-T)是用苯基三氯硅烷作原料水解缩聚而成,可制得耐热的薄膜。不完全缩聚的倍半物上剩余羟基可以接上各种基团或与其分化合物反应生成多面体低聚硅倍半氧烷的各种聚合物,都有较高的熔化温度和分解温度,可制取有用的耐热耐磨涂料、介电材料、耐烧蚀材料、陶瓷纤维和碳化硅的前驱体等。
		
		CAS号:
性质:通式为(RSiO1.5)n,为多环状、直链状和梯型结构的混合体。用RSiX3(R为烃基、X为Cl或OR)为原料水解缩聚生成完全缩聚型和不完全缩聚型。这类化合物因高度交联有较高耐热性。早期出现的苯基-T(phenyl-T)是用苯基三氯硅烷作原料水解缩聚而成,可制得耐热的薄膜。不完全缩聚的倍半物上剩余羟基可以接上各种基团或与其分化合物反应生成多面体低聚硅倍半氧烷的各种聚合物,都有较高的熔化温度和分解温度,可制取有用的耐热耐磨涂料、介电材料、耐烧蚀材料、陶瓷纤维和碳化硅的前驱体等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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