1) imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
3) non-cyanide imitating gold electroplating
无氰仿金电镀
1.
Research status of non-cyanide imitating gold electroplating;
无氰仿金电镀的研究现状
5) Plastic Gilding Electroface
塑料仿金电镀
补充资料：仿金电镀
分子式：
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条