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1)  reflow's cycle
回流次数
1.
Effects of reflow′s cycles on the properties of solder joints with Sn3.5Ag0.5Cu;
回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响
2)  multi-reflow
多次回流
3)  Number of strokes per flash
回击次数
4)  fixations
回视次数
5)  back and forth
来回次数
6)  retrogradation times
回生次数
1.
The most influence level of the factors is retrogradation times.
本文以葛根淀粉为原料,采用加入普鲁兰酶的作用,对淀粉增抗的影响因素及工艺进行了研究,采用单因素实验和L9(34)正交实验,研究了淀粉乳浓度、冷藏温度、冷藏时间、回生次数对抗性淀粉(Resistant Starch,RS)含量百分率的影响。
补充资料：不等重复次数测定
分子式：
CAS号：

性质： 在各实验条件下进行不相同重复次数的测定。这种测定的实验安排比较复杂，但较灵活。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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