1) wet winding technology
湿法缠绕成型
1.
In this paper the reinforced materials used in wet winding technology are briefly introduced and study progress in the wet winding technology and suitable resin matrix are also reviewed.
相对于干法缠绕成型而言 ,湿法缠绕成型可有效降低复合材料的制造成本。
2) filament winding process
缠绕成型法
3) Wet filament winding
湿法缠绕
1.
The epoxy resin formula suitable for pressure vessel for water treatment with wet filament winding is designed.
设计了一种适合水处理容器湿法缠绕使用的环氧树脂体系 ,该体系在室温有较长的凝胶期 ,粘度低 ,可在室温下凝胶、固化 ,在 80℃固化良好。
2.
A series of epoxy resins were designed for carbon fiber wet filament winding.
设计了一系列针对碳纤维湿法缠绕的环氧树脂基体,测试了树脂浇注体及其复合材料的力学性能和热机械性能,研究了树脂基体对碳纤维复合材料界面性能的影响。
4) wet-winding
湿法缠绕
1.
A novel epoxy resin suitable for filament wet-winding of pressure vessel for reverse osmosis was developed and used in a composite based on a middle-temperature curing agent and a highly effective reactive toughener.
使用一种新型中温固化剂和高效活性增韧剂,制备了一种适合膜壳湿法缠绕用的中温固化环氧树脂。
2.
In order to replace the stainless steel with epoxy composites in the inner high pressure vessels for reverse osmosis which is used to produce highly purified water, a toughened epoxy resins matrix, which is suitable for the wet-winding of glass fiber composite, was studied.
工业上广泛使用反渗透膜仓制备高纯水,为了用玻璃钢替代不锈钢,研究了一种适合湿法缠绕的反渗透膜仓用韧性环氧基体。
5) wet winding
湿法缠绕
1.
Research on epoxy resin matrix/carbon fiber composite by wet winding;
碳纤维湿法缠绕用环氧树脂基体研究
2.
Study on resin matrix of T800 carbon fiber composites for wet winding;
湿法缠绕用T800碳纤维复合材料基体研究
6) filament winding
缠绕成型
1.
The resin was particularly useful in filament winding technique.
在乙烯基苄基化合物改性双马来酰亚胺树脂体系中添加烯丙基苯酚活性稀释剂,得到了粘度小于1000 mPa·s,加工适用期大于8 h,在150～155℃完成固化与后固化、适用于缠绕成型工艺的树脂体系。
2.
Here we demonstrate a novel composite tube imitated inter-node structure of bamboo, prepared by filament winding.
本文将天然竹子的竹节结构作为研究模仿的对象,抽象出仿生结构模型,使用缠绕成型的方法,制备了类似于竹结构的管型复合材料,即在缠绕管型制品时,预先在石膏芯模中放入类似竹节形状的尼龙片,从而制成具有仿竹结构的复合材料管。
补充资料：湿接成型
分子式：
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条