1) bonding wires
键合丝
1.
This sort of ultra-fine wires can be used as bonding wires.
该超细丝材可用作集成电路封装键合丝。
3) Large diameter wire bonding
粗丝键合
6) aluminum-silicon bonding wire
键合硅铝丝
1.
Si and impurity elements of Fe and Cu in aluminum-silicon bonding wires were determined by inductively coupled plasma a-tomic emission spectrometry.
该方法应用于快速测定键合硅铝丝中的各种元素,结果满意。
补充资料：键合金丝
分子式：
CAS号：
性质：集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
CAS号：
性质：集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条