1) high-silicon-Oxygen
高硅氧复合材料
1.
Some acoustic parameters of glass fiber are obtained through measuring the high-silicon-Oxygen specimens with ultra phonic scanning system developed by the papers authors.
作者用自己研制的超声波扫描检测系统对高硅氧复合材料试块进行了多次检测,取得了该材料的一些声学特征值,为继续深入的研究高硅氧复合材料性能提供了一些可靠依据;同时也检测出了该材料中的缺陷、隐患和局部密度不均匀。
2) Silica phenolic composite
酚醛/高硅氧复合材料
3) wood-silicon dioxide composite
木材/二氧化硅复合材料
1.
Microstructure of wood-silicon dioxide composite.;
木材/二氧化硅复合材料的微细构造
4) silicon dioxide/wood composite
二氧化硅/木材复合材料
1.
Microstructure and physical properties of silicon dioxide/wood composite;
二氧化硅/木材复合材料的微观结构与物理性能
2.
Change on crystalline iattice and matrix region of silicon dioxide/wood composite
二氧化硅/木材复合材料的晶胞与Matrix区域的变化
3.
In order to know the dynamic viscoelastic properties of silicon dioxide/wood composite,their transition temperature and loss tangent of relaxation process was studied with differern weight percentage gain (WPG) by dynamic mechanical analysis(DMA).
为弄清二氧化硅/木材复合材料的动态黏弹性,通过动态热机械分析仪研究不同增重率的二氧化硅/木材复合材料松弛过程的转变温度及力学损耗角正切的变化。
补充资料：氮化硅晶须补强碳化硅陶瓷复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以碳化硅陶瓷为基体，以氮化硅晶须为增强体的复合材料。它既保留了碳化硅陶瓷优良的耐高温、抗蠕变、抗氧化、抗化学腐蚀、耐磨等性能，又具有比碳化硅陶瓷更高的强度和韧性，最高使用温度可达1400℃以上。由于氮化硅晶须与碳化硅陶瓷基体具有较好的物理相容性，化学性质相近，界面的结合力较强。该复合材料的烧结温度高，界面控制困难，成本高，主要用于航空、航天领域的高温部件。
CAS号：
性质：以碳化硅陶瓷为基体，以氮化硅晶须为增强体的复合材料。它既保留了碳化硅陶瓷优良的耐高温、抗蠕变、抗氧化、抗化学腐蚀、耐磨等性能，又具有比碳化硅陶瓷更高的强度和韧性，最高使用温度可达1400℃以上。由于氮化硅晶须与碳化硅陶瓷基体具有较好的物理相容性，化学性质相近，界面的结合力较强。该复合材料的烧结温度高，界面控制困难，成本高，主要用于航空、航天领域的高温部件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条