1) polyisoimide
聚异酰亚胺
1.
In this paper, the ODPA/BAPP type polyisoimide (PII) was prepared by the reaction of the ODPA with BAPP through two steps reaction.
首先由二苯醚四酸二酐(ODPA)与4,4′-双(氨基苯氧基)丙烷(BAPP)经两步反应制得聚异酰亚胺(PII),然后分别用丙烯酸羟乙酯(HEA)和正辛醇对所得PII进行开环反应得到光敏的和非光敏的聚酰胺酯(PAE1和PAE2)。
2.
A series of ethynyl-capped polyimides and polyisoimides with various structures were synthesized in this paper.
本文合成了一系列不同结构的乙炔基封端的聚酰亚胺和聚异酰亚胺,通过红外光谱、热分析等技术表征了所合成聚合物的结构与性能,结果表明一些乙炔基封端的聚酰亚胺树脂可望用作先进复合材料树脂基。
3) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Synthesis and properties of sulfonyl-substituted polyimides with high refractive indices and high transparency;
砜基取代高折射率高透明性聚酰亚胺的合成与性能
2.
Study on polyimide resin modified by nano-Si_3N_4 for diamond tools;
金刚石磨具纳米Si_3N_4改性聚酰亚胺树脂结合剂研究
3.
Effect of coupling agent on microstructure and properties of polyimide/SiO_2 hybrid membrane;
偶联剂对聚酰亚胺/SiO_2杂化膜性能的影响
4) PI
[英][pai] [美][paɪ]
聚酰亚胺
1.
Stability of Nanoparticles in PI-Inorganic Hybrid Films;
无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究
2.
Development of advanced composite materials PI;
聚酰亚胺先进复合材料的研究进展
3.
The Experiment of Observing PI Damage Causing by Static Electricity;
液晶盒中聚酰亚胺静电击伤的观测实验
5) Polyimide(PI)
聚酰亚胺
1.
Polyimide(PI) film etched by electron beam(EB) to produce PI micron-hole separation membrane combined with the methods of masks and oxygenation corrosion was studied in this paper.
以电子束蚀刻技术,结合微孔掩膜和溶液氧化腐蚀的方法,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)微孔分离膜。
2.
Using TG-DTG,DSC and IR techniques,the non-isothermal decomposition kinetics of a new polyimide(PI) which is synthesized by 3,3′,4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4′-(1,3-phenylenedioxy)-dianiline(CAS: 2479-461),were studied.
通过热重法、差示量热扫描法以及红外光谱法研究了由3,3,′4,4-′benzophenone tetracarboxy licd ianhydride(二苯酮四酸二酐,简称BTDA)和4,4-(′1,3-pheny lened ioxy)-d ian iline(CA S:2479-461)所形成的一种新型聚酰亚胺的非等温热分解过程,测得其失重5%温度为492℃,失重10%温度为530℃。
3.
As a kind of polymer material, polyimide(PI) holds a favorable complanation property and is easy to become ash in the oxygen.
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用。
6) polyamide
[英][pɔli'æmaid] [美][,pɑli'æm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Recent progress of the polyamide/mineral nano-compsites was introduced.
综述了国内外聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的最新研究进展,重点阐述PI/无机纳米复合材料的制备、结构、性能及应用,并展望了它的发展趋势。
2.
A kind of porous polyamide is prepared by adding the pore forming additive.
采用添加造孔剂法制备聚酰亚胺多孔材料,考察造孔剂含量对微孔结构、材料力学和摩擦性能的影响,利用扫描电镜(SEM)分析材料微孔结构和磨损特征。
3.
There are mainly four kinds of methods to synthesize the soluble polyamides by molecule designs,i.
通过分子设计合成可溶性聚酰亚胺的方法主要有以下四种:一是在聚合物主链中引入柔性结构单元;二是引入大的侧基或侧链;三是引入扭曲的非共平面结构;四是通过共聚破坏分子链的对称性和重复规整性。
补充资料：聚异酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质： 聚酰亚胺的异构体。在N，N′-二环己基碳化二亚胺或三氟乙酸酐-三乙胺等脱水剂存在下，聚酰胺酸脱水环化而成，产率90％左右。黄色固体，溶于二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等极性溶剂，玻璃化温度(Tg)比相应的聚酰亚胺的了。低20～70℃，易于干法或湿法成型加工。加热到Tg以上，异构化重排为聚酰亚胺，酸性或碱性催化剂可加速异构化反应。适用作耐热性胶黏剂和高性能复合材料基体树脂中间体。
CAS号：
性质： 聚酰亚胺的异构体。在N，N′-二环己基碳化二亚胺或三氟乙酸酐-三乙胺等脱水剂存在下，聚酰胺酸脱水环化而成，产率90％左右。黄色固体，溶于二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等极性溶剂，玻璃化温度(Tg)比相应的聚酰亚胺的了。低20～70℃，易于干法或湿法成型加工。加热到Tg以上，异构化重排为聚酰亚胺，酸性或碱性催化剂可加速异构化反应。适用作耐热性胶黏剂和高性能复合材料基体树脂中间体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条