1) Lump coal ratio
块碳率
1.
Studies on the blasting technology used to raise lump coal ratio of coal face;
提高炮采工作面块碳率的爆破技术研究
3) percentage of lump coal
块率
1.
The paper has further discussed the steel-made outer-screw chute successfully used in ground surface coal bin at Chengzhuang Colliery thus maintaining higher percentage of lump coal and analysis is made on mode [(of the outer- screw chute and the motion of coal flow)(.
针对成庄矿在地面块煤仓中成功地使用了钢制外螺旋溜槽,提高块率,做了深入的探讨,并对外螺旋溜槽的 形式及其煤流运动作了分析,介绍了使用外螺旋溜槽的经济效益。
4) bottom carbon block
底部碳块
5) sidewall carbon brick
侧部碳块
1.
In constructing of aluminum cell lining, traditional processing te ch nology cannot ensure the precision of sidewall carbon brick elevation and corner carbon brick edged surface, adopting milling machine to process sidewall carbon brick elevation and corner carbon brick edged surface not only can improve proc essing precision but also make masonry effect be very much good.
在铝电解槽内衬施工中,传统的加工工艺很难保证侧部碳块立面和角部碳块角面的精度,采用铣床对侧部碳块立面和角部碳块的角面进行加工,不但提高了加工精度,而且使侧部碳块砌筑效果非常好。
6) SBCB
自焙碳块
1.
Specimens of the SBCB with different graphitizing degree were obtained in laboratory Effects of graphitizing degree on the properties of the SBCB, including structure, thermal conductivity, thermal expansivity, resistance to thermal shock, resistance to erosion of molten iron and slag, were studied respectivel
在实验室制备了不同石墨化度的自焙碳块 ,并研究了石墨化度对自焙碳块的结构性质、高温冶金性能 (包括恒压比热容、热扩散率、导热性、热膨胀性、抗热震性 )、抗铁水和熔渣侵蚀性能及铁水渗透的影响。
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条