1) Immersion copper-plating
化学浸镀铜
2) immersion plating
化学浸镀
3) electroless copper
化学镀铜
1.
The disadvantages of common electroless copper plating process were pointed out.
通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用"考本"液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。
4) electroless Cu plating
化学镀铜
1.
Satisfactory colored-films on iron craftworks were obtained by coloring process of electroless Cu plating at room temperature and chemical coloring in turn.
在铁制工艺品上先进行常温化学镀铜然后进行着色处理,获得了效果满意的着色层。
2.
The stability of the electroless Cu plating solution is higher and the deposition rate is 2.
研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素 ,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。
5) chemical copper plating
化学镀铜
1.
Copper was reduced by formaldehyde which was contained in the effluent of chemical copper plating, and EDTA in the effluent was reclaimed after acidify.
探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原 ,后酸化回收 EDTA的新工艺。
6) electroless plating copper
化学镀铜
1.
The effect of preparation process,content and particle size of graphite,additive elements,electroless plating copper coating technology on properties of the materials are reviewed,and friction and wear behavior of copper-graphite slid- ing contact materials is discussed.
综述了铜-石墨滑动触头材料的研究进展,包括制备工艺、石墨含量、石墨粒度、添加组分和化学镀铜包覆石墨因素对铜-石墨材料性能的影响以及铜石墨材料的摩擦学问题,最后指出了铜-石墨自润滑触头材料的发展趋势。
2.
The results indicate that the optimum process for the electroless plating copper is at temperature of 65 ℃ and in pH of 12.
采用化学镀方法对平均粒度为3μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55~75℃和11。
补充资料：热浸镀
分子式：
CAS号：
性质：又称熔融镀（fuse dipping）。将工件浸入熔融的金属液中，以获得金属镀层的过程。能用于热浸镀的金属只是熔点较低的金属及其合金。如锡、锌、铝、铅锡合金等。基体材料一般是钢铁，有时也用铜。浸镀前工件需进行表面预处理，清除表面的油污和氧化皮。热浸镀后还要进行化学处理、涂油或必要的整形。热浸镀的优点在于得到的镀层较厚，能在较恶劣的环境中长期使用。如用于高速公路的护栏、桥梁和建筑材料。但浸镀层厚度和均匀性不易控制，外观也不如电镀层好。优点是：（1）操作和设备简单；（2）效果比电镀好。缺点是：（1）覆盖层较厚；（2）不规则的制件不容易形成均匀的膜；（3）只适于用低熔点金属（锌、锡、铝、铅）覆盖。
CAS号：
性质：又称熔融镀（fuse dipping）。将工件浸入熔融的金属液中，以获得金属镀层的过程。能用于热浸镀的金属只是熔点较低的金属及其合金。如锡、锌、铝、铅锡合金等。基体材料一般是钢铁，有时也用铜。浸镀前工件需进行表面预处理，清除表面的油污和氧化皮。热浸镀后还要进行化学处理、涂油或必要的整形。热浸镀的优点在于得到的镀层较厚，能在较恶劣的环境中长期使用。如用于高速公路的护栏、桥梁和建筑材料。但浸镀层厚度和均匀性不易控制，外观也不如电镀层好。优点是：（1）操作和设备简单；（2）效果比电镀好。缺点是：（1）覆盖层较厚；（2）不规则的制件不容易形成均匀的膜；（3）只适于用低熔点金属（锌、锡、铝、铅）覆盖。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条