1) Cu deposit
Cu镀层
1.
The surface morphology of Cu deposits were respective.
结果表明,采用本文所研制的添加剂,可以获得光亮、致密且整平能力可达到100%的Cu电沉积层;所获得的Cu镀层均不存在明显的晶面择优取向现象。
2.
The texture coefficient ( TC ) values were increased by thickness of Cu deposits.
0A/dm2 电流密度下可分别获得 (2 2 0 )和 (111)晶面高择优取向Cu镀层 ;Cu镀层晶面织构度随厚度提高而增大 ,获得 (111)晶面高择优Cu镀层的厚度约是 (2 2 0 )晶面的 7倍 ,说明Cu(2 2 0 )晶面比 (111)晶面是更易保留的晶面 ,且低电流密度下铜的电结晶更容易受电沉积条件控制 ;较高的沉积电流密度有利于晶核的形成 ;Cu镀层存在晶格畸变和晶胞参数的涨
2) Cu/Ni coating
Cu/Ni镀层
1.
Interfacial reactions between Sn-Cu solder alloy and Cu/Ni coatings during reflow soldering;
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
3) Cu-ZrB_2 coating
Cu-ZrB_2镀层
4) Ni-P/Cu coatings
Ni-P/Cu镀层
6) Cu-Ni-W D coating
Cu-Ni-WD镀层
补充资料：磁性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条