1) COD Cr composition
CODCr构成
1.
The COD Cr composition of heavy oil effluent has been studied,and the reason of the hardness of its treatment has been discussed.
实验研究了某油田联合站稠油采出水的CODCr构成 ,初步探明了CODCr难以处理的原因 ,并提出了降低CODCr的对策。
2) COD_(Cr)
CODCr
1.
Based on the data of different industrial departments in 2005,the forty industrial sub-sectors were re-classified,embarking on the water consumption and COD_(Cr) discharge double regulation.
从水资源消耗和CODCr排放双调控出发,利用2005年各工业部门有关统计数据,基于万元产值水资源消耗和CODCr排放强度,将40个工业部门划分为低水资源消耗-低污染工业、高水资源消耗-低污染工业和高水资源消耗-高污染工业3类。
2.
The effect of different degradation technologies,such as photocatalysis,electro_oxidation, photoelectrocatalysis and photoelectrocatalysis/H_2O_2,on the COD_(Cr) removal efficiency of oilfield wastewater was compared.
同时详细研究了采油废水的初始ρ(CODCr),槽电压和溶液pH等对光电催化降解的影响。
3.
Used special Aimed at high cost of determination of COD_(Cr) using instrumental method,determination reagent was improved for reduling cost Determination results were up to requests during expzeriment.
针对仪器法测定CODCr使用的专用试剂成本高,影响正常使用的问题,对测定试剂进行调整改进,降低了测试成本,经实验,检测结果符合要求。
3) chemical oxygen demand
CODCr
1.
The pilot-scale application experimental results showed that DEA technique had remarkable effect on E-SBR wastewater treatment and greatly reduced the load of following biochemical process,for example,only the average droop rate of the chemical oxygen demand(CODCr) in the DEA unit reached 70%.
中试应用结果表明,DEA技术处理效果显著,仅DEA处理单元的化学需氧量(CODCr)下降率均值就高达70%左右,大大降低了后续生化处理的负荷;综合处理后,废水的CODCr,生化需氧量和悬浮固体物含量的下降率分别在95%,95%,70%以上,其水质参数均达到了GB 8978—1996(污水综合排放标准)的一级排放指标,可以在现有装置上实现中水回用。
2.
This work has been carried out to study the interference of chloride ion in Chemical Oxygen Demand determinations under different conditions.
通过实验研究氯离子对CODcr测定的干扰程度,采用硫酸汞掩蔽法、氯离子扣除法、稀释倍数法等方法去除氯离子的干扰,最终确定出处理的最佳方案是在不掩蔽氯离子条件下,对水样中氯离子产生的CODcr值进行扣除,且实验证明此种方法对实际水样同样适用。
3.
Chemical Oxygen Demand, widely used as an indicator to identify the characters of wastewater, could be disturbed by hydrogen peroxide.
化学需氧量(CODcr)作为废水性质的一个重要指标被广泛地应用,会受到无机物质双氧水的干扰。
4) COD Cr
CODCr
1.
The result showed that the removal rates of COD Cr, TP, NH 3-N could reach relatively high level.
用内电解法处理混合污水后 ,结果表明 :其CODCr、TP、NH3 N的去除率能达到较高水平 ,效果良
2.
To counter the difficult problem about which COD cr and colour of printing & dyeing wastewater can not reach our National Effluent Standard after secondary treatment.
针对印染废水经二级处理后CODcr和色度不达标的难题 ,本文采用“以废治废”的方法 ,即采用制药厂的废弃AC ,简单再生后深度处理经过二级生物处理的印染废水。
3.
It was found that there was a linear relationship between chemistry oxygen demand (COD Cr ) and suspended substance (SS).
找出了化学需氧量 (简称CODCr)与悬浮物 (简称 SS)之间的线性关系 ,建立了回归方程 ,从而得出利用测定 SS的量来预报CODCr的简便方法。
5) CODcr method
CODcr法
6) low CODcr
低CODcr
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条