1) polyimide film tape
聚酰亚胺薄膜带
2) polyimide film
聚酰亚胺胺薄膜
3) polyimide film
聚酰亚胺薄膜
1.
Effect of high temperature treatment on properties of polyimide films;
高温热处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响
2.
Study on the surface structure of polyimide films injected with high energy ion;
高能离子注入聚酰亚胺薄膜表面结构研究
3.
Study on a flexible superthin copper clad laminate based on polyimide film;
聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制
4) polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺薄膜
1.
Polyimide punching machine is a kind of punching equipment to processing polyimide film, which has been existed for 40 years and widely applied to the field of space flight, military, electrical appliances, etc.
聚酰亚胺薄膜冲孔机是用来加工聚酰亚胺薄膜的一种设备。
5) H-film
H-膜[聚酰亚胺薄膜][商]
6) copolyimide films
共聚型聚酰亚胺薄膜
补充资料：聚酰亚胺薄膜
分子式：
CAS号：
性质：包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
CAS号：
性质：包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条