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1)  latent curing accelerator
潜伏性固化促进剂
2)  latent acid curing agent
潜伏性酸性固化促进剂
3)  latene accelerator
潜伏性促进剂
4)  curing agent
潜伏性固化剂
1.
Syntheses and properties of curing agent modified dicyandiamide by p-toluidine;
对甲苯胺改性双氰胺衍生物潜伏性固化剂的合成及性能
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5)  Latent curing agent PTSA
潜伏性固化剂PTSA
6)  latent curing agent
潜伏性固化剂
1.
Study on latent curing agent of modified dicyandiamide for epoxy resin and its application;
改性双氰胺类环氧树脂潜伏性固化剂的研究及其应用
2.
Latent curing agents for one-component epoxy resin adhesives;
单组分环氧树脂胶粘剂用潜伏性固化剂
3.
A novel latent curing agent,poly(aryl ether ketone)/tris(salicylaldehydato)aluminium,wasused for curing epoxy resin.
本文提出一种新型潜伏性固化剂——聚芳醚酮/水杨醛铝,研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理,固化剂对反应速度,固化物力学性能和电性能的影响,证明这种固化体系具有明显的潜伏效果,并能改善固化物的高温电性能。
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补充资料：促进剂 T
分子式：C6H12N2S4
分子量：240.41
CAS号：137-26-8

性质：密度1.43。熔点155-158°C。沸点129°C (20 mmHg)。水溶性16.5 mg/L (20°C)。

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