补充资料：复合导电性高分子材料

分子式：
CAS号：

性质： 导电性复合高分子材料是由导电性材料与非导电的高分子材料复合而成的。复合方法可以是在高分子材料内部添加导电性材料粉末或者纤维等，也可以是在非导电基质上形成导电表面层而构成高分子导体。电气、电子设备中使用的有机导电材料多数为这种导电性复合高分子材料。其中前者主要是在环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、合成橡胶等聚合物中添加银、钯、镍、铜、炭黑等导电性填充材料复合而成。添加型复合导电材料的导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。无论如何，导电性填料需要达到一定的添加浓度才能发挥作用。导电性复合高分子材料的制备方法包括混合压制成型法、混合熔铸法和真空镀膜法等。复合型导电高分子根据使用途径划分包括导电性黏合剂、导电涂料、非金属电热元件、小型电阻器、抗静电和防电磁干扰材料、电极材料等，其中导电性黏合剂和导电涂料用于精密电子产品中器件的连接和固定，对电子产品的小型和微型化十分有利。非金属电热元件可以制成保温垫、保温拖鞋、房屋加热等块状电发热材料。抗静电和防电磁材料用于电子设备的外壳和电子设备机房的地板。由导电橡胶制成的电极已经广泛用于计算机和电子琴等设备的按键。这种材料在其他领域也具有潜在的用途。

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