1) hydrophobic aluminium nitride
抗水性AlN
1.
Electrokinetic behavior of hydrophobic aluminium nitride (AlN) powder was studied by zeta potential and particle size measurement in aqueous suspension by introducing different dispersants.
通过测量粉体在水溶液中的Zeta电位和颗粒尺寸，研究了引入不同的分散剂时抗水性AlN粉体的电动特性。
2) aluminum nitride
AlN
1.
The wax based polymer binder in injection molding of aluminum nitride;
注射成形AlN高导热陶瓷蜡基粘结剂
2.
In the present work,the thermal conductivity of alumina was improved by adding aluminum nitride with high thermal conductivity.
本文选用导热系数较高的AlN来改善Al2O3陶瓷的导热性能;并借助SEM和XRD对材料的微观结构和物相进行了分析。
3.
The precipitation of aluminum nitride in low carbon aluminum-killed steels produced by TSCR is studied by means of heat treatment and chemical phase analysis.
利用热处理和化学相分析对薄板坯连铸连轧低碳铝镇静钢中AlN的沉淀析出行为进行了试验研究。
3) modified of nano-AlN
纳米AlN改性
4) water-and-oil-repellency
抗水抗油性
5) Hydration resistance
抗水化性
1.
Hydration resistance of AlN powder and the application of AlN powder to corundum spinel castables;
氮化铝抗水化性能及其在浇注料中的应用
2.
Surface modification of CaO clinker and its hydration resistance;
氧化钙砂表面改性及其抗水化性能研究
3.
Applying the mechano chemistry method, raw material of CaCO 3 and Ca(OH) 2, the influence of the time of mechanical active on the hydration resistance has been investigated in this paper.
采用机械化学法 ,以 Ca CO3 和 Ca(OH) 2 为原料 ,研究了机械活化时间对 Ca CO3-Ca(OH) 2 复合粉体烧结及抗水化性的影响。
6) water resistance
抗水性
1.
Study on adhesive strength and water resistance of wood glue based on modified wheat gluten;
改性小麦面筋蛋白作为木材胶粘剂的粘接强度和抗水性研究
2.
The mechanical properties,water resistance,and transparency of the CES/PVA film were investigated,and a morphological microscopical analysis(SEM) was performed to study surface properties of the films.
对氰乙基淀粉/PVA膜的力学性能、抗水性和透明度、膜的表观形态进行的测定分析,得出了膜的拉伸强度和断裂伸长率随氰乙基淀粉取代度的增大而提高;反之,增大氰乙基淀粉在膜中的配比,膜的拉伸强度和断裂伸长率会降低;随着氰乙基淀粉取代度从0。
3.
The stability,water resistance,and other performances of the water-based ink are not very ideal,which is a great impediment to its development and application in packaging and printing industry.
水性油墨普遍存在稳定性、抗水性不理想等问题,严重阻碍其在包装印刷行业的发展和推广应用。
补充资料：aluminium nitride material AlN
分子式：
CAS号：
性质： 该材料有陶瓷型和薄膜型两种。氮化铝热导率高、绝缘性能好，电阻率高达4×106Ω·cm。热膨胀系数小(2.65～3.80)×10-6K-1，化学性能稳定，在1000℃时才与空气发生氧化。在真空中可稳定到1500℃。致密型氮化铝是抗水的，几乎不与浓无机酸发生反应。密度为3.26g/cm3，熔点2400℃，弹性模量为300～310GPa，抗弯强度为280～350MPa，莫氏硬度为8。A1N陶瓷用粉末冶金法制得。氮化铝薄膜用反应溅射法制得。A1N陶瓷片用于大功率半导体集成电路和大功率的厚膜电路，A1N薄膜用于薄膜器件的介质和耐磨、耐热、散热好的材料表面镀层。
CAS号：
性质： 该材料有陶瓷型和薄膜型两种。氮化铝热导率高、绝缘性能好，电阻率高达4×106Ω·cm。热膨胀系数小(2.65～3.80)×10-6K-1，化学性能稳定，在1000℃时才与空气发生氧化。在真空中可稳定到1500℃。致密型氮化铝是抗水的，几乎不与浓无机酸发生反应。密度为3.26g/cm3，熔点2400℃，弹性模量为300～310GPa，抗弯强度为280～350MPa，莫氏硬度为8。A1N陶瓷用粉末冶金法制得。氮化铝薄膜用反应溅射法制得。A1N陶瓷片用于大功率半导体集成电路和大功率的厚膜电路，A1N薄膜用于薄膜器件的介质和耐磨、耐热、散热好的材料表面镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条