1) electronic component lead
器件引线
1.
Effect of cerium on solderability of tin coating on electronic component lead was studied.
探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。
2) leaded device
有引线器件
3) leadless device
无引线器件
4) through-hole assembly
有引线器件装配
5) beam leaded device
梁式引线器件
6) component lead
元件引线
补充资料：无针难引线
1.比喻没有撮合者成不了事。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条