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说明：双击或选中下面任意单词，将显示该词的音标、读音、翻译等；选中中文或多个词，将显示翻译。
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1) naming speed
快速命名
1.
Three tests (phonological skill, naming speed and word form processing tests) were designed to investiga.
方法:采用学习困难儿童筛查量表(PRS)、韦氏智力测验(WISC-R)和儿童读写能力家长问卷,从广州市某小学8-12岁儿童中,筛查出13位发育性阅读障碍的儿童,按年龄、性别、年级1∶1匹配正常对照组,应用语音技能、快速命名和词形加工测验等对两组儿童的语言能力进行测试。
2.
The present study examined the relationships among phono logical awar eness, naming speed and Chinese reading in normal children.
本研究考察了语音意识、快速命名与中文阅读的关系。
2) rapid naming
快速命名
1.
Objective: To study the characteristic and regulation of eye movements in Chinese children with reading disability during letter and picture rapid naming test.
目的了解汉语阅读障碍儿童在进行字母、图片快速命名时的眼动特征与规律。
3) the rapid naming deficit
快速命名缺陷
4) rapid naming speed
快速命名能力
1.
The results were as follows:(1) English phonological awareness and rapid naming speed had an important influence on English vocabulary reading skills;(2) proficiency in Chinese pinyin indirectly influenced the reading skills through English phonological awareness;(3) letter-sound knowledge directly influenced the reading skills,and English phonological awareness indirectly influenced it.
结果表明:(1)英语语音意识和快速命名能力对单词朗读技能具有重要影响;(2)汉语拼音水平可以通过英语语音意识对单词朗读技能产生间接影响;(3)字母发音知识对单词朗读技能具有直接影响,也可以通过英语语音意识对单词朗读技能产生间接影响。
5) quick life
快速寿命
1.
Further more,the microstructure,chemical components, electrical resistance,mechanical properties and quick life of Cr20Ni80 alloy and Cr20Ni35 alloy from different manufacturers in china were comparied.
当合金中含铬量较高,夹杂物含量较高、尺寸较大时,合金的电阻率值较高;合金晶粒越细,合金的室温力学性能越好;夹杂物含量越高,尺寸越大,合金的快速寿命就越低。
6) Need for Speed
《极速快感》〖游戏名〗
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。 另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。 点击查看所有主板芯片组详细技术资料
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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