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1) leakage power estimation
泄漏功耗估算
1.
Study on leakage power estimation and reduction methodology of CMOS circuit;
CMOS电路泄漏功耗估算与降低方法研究
2) leakage power
泄漏功耗
1.
However, few researches in the literature have focused on reducing the leakage power in PIL1.
然而,在以往的研究工作中,对流水化指令缓冲存储器的泄漏功耗问题关注较少。
2.
In this paper,we propose an on-demand mechanism for data cache leakage power management,which manages data cache activities according to the demand of memory accessing instructions.
本文提出面向访问需求的数据缓存泄漏功耗管理方法,根据访存指令对数据缓存的访问需求控制数据缓存的活动。
3) Power consumption
功耗泄漏
1.
To carry out the attacks of RSA CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) chips,the paper has investigated the theory of the differential power analysis based on the power consumption of cipher chip.
为了成功实现对RSA密码芯片的破解,从密码芯片的功耗泄漏机理入手,研究了差分功耗分析理论,针对RSA密码算法进行了差分功耗分析实验,验证了差分功耗分析对破解RSA密码算法的可行性,并提出了基于随机扫描的掩模模幂算法作为抵御差分功耗分析的防护措施。
4) power estimation
功耗估算
1.
A power estimation formula with correlation of outputs concerned is deduced.
分别对单输出和多输出情况进行了分析 ,最后得到一个考虑相关的近似功耗估算公式 ,将熵与电路功耗结合起来能够比较精确地估算电路功耗 。
2.
A power estimation approach was proposed for Reed-Muller (RM) logic circuits.
提出了一种Reed-Muller(RM)逻辑电路的功耗估算方法。
3.
This paper first indicates the characteristics and design flows in SOC design, and then summarizes the general methods and technologies in High-Level Power Estimation and Optimization nowadays.
在高层次对系统进行功耗估算和功耗优化是SOC设计的关键技术。
5) power leakage model
功耗泄漏模型
6) leakage loss
泄漏损耗
1.
This paper analyze the relation between the scroll s geometric parameter and the friction loss,leakage loss in scroll compressor with a self-adjusting mechanism for backpressure.
分析了具有背压腔结构的基圆渐开线型立式涡旋压缩机涡盘摩擦损耗、动静涡盘间的泄漏损耗与涡盘几何参数的关系,得出总有一组涡盘几何参数在满足压缩机设计要求和加工工艺要求下,能使涡盘上产生的摩擦损耗和泄漏损耗之和最小的结论,提出了基于涡盘上产生的摩擦损耗和泄漏损耗之和最小的涡盘几何参数的设计方法。
2.
This kind of design procedures are so difficult to guarantee lower friction horsepower and leakage loss that seriously influenced the improvement of mechanical efficiency and volume efficiency.
在涡旋压缩机的设计中,传统的设计方法是在满足设计要求和涡盘的加工工艺条件下给出型线几何参数,但这难以保证压缩机摩擦功耗和泄漏损耗较小,严重影响了压缩机的机械效率和容积效率的提高。
3.
The dispersion and leakage loss in Bragg fibers are investigated by using a 1D full-vectorial finite-difference method.
利用全矢量有限差分方法分析了空气纤芯Bragg光纤中模式的色散和泄漏损耗特性,并结合光子带隙图,讨论了其中TE01模和HE11模泄漏损耗的变化趋势。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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