1) slicing algorithm
切片算法
1.
Research on the slicing algorithm of STL file in rapid prototyping system;
快速成形系统中STL文件切片算法的研究
2.
Research on the rapid slicing algorithm based on STL topology construction
STL格式文件拓扑重建及快速切片算法研究
3.
Data formats and slicing algorithms for DCDM of certain IFMC composed of homogeneous materials, composite materials and functionally gradient materials (FGM) are pre.
为实现由均质材料、复合材料、功能梯度材料和功能细结构构成的理想材料零件的数字化设计制造 ,从非线性问题线性化角度考虑 ,针对理想材料零件数字化设计制造中的数据格式和切片算法问题 ,提出了基于三维几何实体单纯剖分的数据格式 。
2) static slicing algorithm
静态切片算法
1.
The concept of process slicing in business process execution language(BPEL) and related static slicing algorithm are proposed.
提出了业务流程切片的概念和对应的静态切片算法。
3) computation slicing
计算切片
1.
Especially,slicing technique is gaining increasing importance in engineering and academic research filed with the emergence of non-classical slicing techniques:computation slicing and proof slicing which are inspired by classical program slicing.
特别是从本世纪初,随着非经典切片:计算切片和证明切片两个新兴研究方向的出现,其学术研究和工程价值越发突出。
2.
timing diagrams and predication detection method with non-classical computation slicing optimization technique for synchronization.
该文提出一种改进的抽象时序图与基于计算切片优化技术的谓词检测方法相结合的同步验证技术。
4) dynamic program slicing algorithm
动态程序切片算法
1.
In this paper, the basic concepts of program slicing technique are introduced, and the dynamic program slicing algorithm based on forward analysis and it.
本文介绍了程序切片技术的基本概念, 给出了基于前向分析的动态程序切片算法及其在软件测试数据生成上的应用。
5) fourth-order mixed cumulant slice(FOMCS) algorithm
4阶累积量切片算法
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条