1) eutectic solder-bonding
共晶焊料熔接
2) Eutectic soldering
共晶焊接
1.
The reliability of typical MHIC technologies such as SnPb soldering,eutectic soldering,Au wire soldering and ribbon bonding were investigated under critical transition temperature of supercon ductor.
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。
3) eutectic solder
共晶焊料
4) eutectic solder
共晶软焊料
5) eutectic welding
低温共晶焊接
6) eutectic SnPb solder
SnPb共晶焊料合金
补充资料：共晶焊料
分子式：
CAS号：
性质：含38.1％锑(共晶成分)的锡锑合金焊料。室温组织为共晶体，熔点较低183℃。在电子领域广泛用作焊料、连接金属。
CAS号：
性质：含38.1％锑(共晶成分)的锡锑合金焊料。室温组织为共晶体，熔点较低183℃。在电子领域广泛用作焊料、连接金属。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条