1) IC device
IC器件
1.
Dielectric oxide film breakdown mechanism of IC device in human body model;
HBM模型中IC器件氧化层击穿机理
2.
Without a multi-parameter synthetical design and optimization,now it does not meet the reality and design demand any longer that high density IC device works with the multi-parameter influence and interaction and high heat reliability.
在IC器件的热设计中,传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用,没有进行多参数综合优化设计,难以适应高密度IC器件结构多参数相互影响和共同作用、热可靠性要求高的实际情况与设计要求。
2) IC devices
IC类器件
1.
The features of the IC devices with different mounted qualities under a three-color(red,greed,blue) structure light source were analyzed.
分析了不同贴装质量的IC类器件在三色(红、绿、蓝)结构光下的特征,用Sobel算子提取图像的水平和垂直边缘,并对边缘做积分投影,从而避免了设置边缘阈值的困难。
3) Radio Frequency IC Parts
射频器件IC
4) Software IC
软件IC
1.
Software IC on Object Oriented Programming;
面向对象程序设计中的软件IC
5) IC condition
IC条件
1.
The IC condition is first introduced in the class of E-semiabundant semigroups and an example of semigroup which is IC E-semiabundant but not abundant is given.
首先在E-半富足半群中引入了IC条件,给出了是ICE-半富足半群但不是富足半群的例子。
6) IC component
IC元件
1.
In the IC components packing, the accuracy of the components position and right face are required.
IC元件在包装过程中对其要求有准确的方向及正反面等。
补充资料：acid (ic) oxide
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：能与水作用成酸或与碱作用成盐的氧化物。一般是非金属元素的氧化物和某些过渡金属元素的高价氧化物。例如三氧化硫SO3、五氧化二磷P2O5、三氧化铬CrO3等。
分子量：
CAS号：
性质：能与水作用成酸或与碱作用成盐的氧化物。一般是非金属元素的氧化物和某些过渡金属元素的高价氧化物。例如三氧化硫SO3、五氧化二磷P2O5、三氧化铬CrO3等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条