2) Local equipotential linkage
局部等电位联接
3) LEB(local equipotential bonding)
局部等电位接地
4) partial equipotential bounding
局部等电位联结
1.
To operating room with high electric shock risk,the partial equipotential bounding measures should be adopted.
由于医院电气设计中不允许采用TN-C系统,根据医院建筑内部房间功能的不同,可采用TN-S或IT接地系统;对于电击危险性大的手术室,还应采用局部等电位联结等措施。
5) local potential
局部电位
6) Local slow potential
局部慢电位
补充资料：等电位联结
分子式：
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条