1) flip chip
倒装焊芯片
1.
For improving process control and quality assurance capabilities of flip chip packaging, inspection is required.
介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。
2.
BGA/CSP and Flip Chip are two of the main area array types.
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。
2) Flip Chip
倒装芯片
1.
Solder Bump on Copper Stud (SBC) Method of Forming the Solder Joint in Flip Chip;
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
2.
Design analysis of flip chip placement process;
倒装芯片放置工艺的设计分析
3) flip-chip
倒装芯片
1.
Influencing factors of the fluidity of flip-chip underfill;
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
2.
The Numerical Value Simulation Studying of Flip-Chip Thermal Stress Under Temperature Impulsion;
温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究
3.
Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
4) flip chip bump
倒装芯片;隆起焊盘
5) FCBGA
倒装芯片BGA
6) flip chip carrier
倒装芯片座
补充资料：激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。
氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种，利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法，可适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金，由于价格低，被广泛用于模具修复焊，但焊接热影响面积大、焊点大等缺点，目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。
激光焊
激光焊是高能束焊的一种，激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。
修复模具时的主要区别
使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形，激光焊焊缝的特点是热影响区范围小，焊缝较窄,焊缝冷却速快、，焊缝金属性能变化小，焊缝较硬。
精密模具的焊接不同于其他零件焊接，其对质量控制的要求非常严格，而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大，对焊接周边造成下塌，变形等几率非常高，对于精度要求高，焊接面积大的模具，必须经过加温预热，在特定温度下进行焊接，还要自然降温进行退火处理，如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受；而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足，因此逐渐被广泛应用。
氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种，利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法，可适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金，由于价格低，被广泛用于模具修复焊，但焊接热影响面积大、焊点大等缺点，目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。
激光焊
激光焊是高能束焊的一种，激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。
修复模具时的主要区别
使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形，激光焊焊缝的特点是热影响区范围小，焊缝较窄,焊缝冷却速快、，焊缝金属性能变化小，焊缝较硬。
精密模具的焊接不同于其他零件焊接，其对质量控制的要求非常严格，而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大，对焊接周边造成下塌，变形等几率非常高，对于精度要求高，焊接面积大的模具，必须经过加温预热，在特定温度下进行焊接，还要自然降温进行退火处理，如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受；而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足，因此逐渐被广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条