1) combined laser

组束激光
1.
The analysis of military application foreground of combined laser;

组束激光的军事应用前景分析
2.
Numerical analysis of far field irradiance of combined laser through atmosphere;

组束激光大气传输远场功率密度的数值分析
3.
To analyze the effective jamming distance of combined fiber laser to visible light silicon CCD,the power of combined laser and saturation threshold of visible light silicon CCD are discussed.
为了分析光纤组束激光对可见光硅CCD的有效干扰距离,对组束激光功率及可见光CCD的饱和阈值进行了分析。
2) incoherent fiber laser beam combination

非相干光纤激光组束
1.
The researches on the grating diffraction efficiency in incoherent fiber laser beam combination;
非相干光纤激光组束中光栅衍射效率的研究
2.
Effects of optical parameters on the efficiency of incoherent fiber laser beam combination;
光学参数对非相干光纤激光组束效果的影响
3.
The research on the method of high power incoherent fiber laser beam combination;

高功率非相干光纤激光组束方法研究
3) laser beam

激光光束
1.
Evaluation and applied analysis of laser beam quality;

激光光束质量的评价与应用分析
2.
The research on a upward automatic vertical equipment of laser beam;

激光光束向上自动垂准装置的研究
3.
Measuring the pointing stability of laser beam;

激光光束指向稳定性的测量
4) Diameter of laser beam

激光束束径
5) laser beam

激光束
1.
Numerical study of the far-filed intensity distribution of laser beam disturbed by shock wave;
激波对激光束远场强度分布影响的数值研究
2.
Measurement for the vehicle-speed based on two laser beams;

一种基于激光束的简易车速测量方法
3.
Study and application of detection of refractive position for laser beam by using CCD;

CCD检测激光束偏转方位的研究和应用
6) laser beams

激光束
1.
Analysis of laser beams with M~2<1.;

关于M~2<1激光束的分析
2.
Comparative analysis is done to both conventional clothings and new ones thermo treated with hi energy beams(such as laser beams,electronic beams).
比较了目前国内外针布齿条的内在质量 ,提出了以高能束 (主要是激光束、电子束 )热处理技术取代针布齿条传统生产工艺的思路和实施办法 ;根据齿条生产实际 ,概述了激光束、电子束热处理技术的特征和适用领域 ;提出了以新型齿尖代替传统齿尖设计的机理和效果分析 ;对国内外针布齿条技术的发展和未来市场形势作了概括性的描述和预测 ,可为国内针布齿条制造业的发展提供参考。
补充资料:激光微束技术
分子式:
CAS号:
性质:利用显微镜把引入显微镜的激光聚焦,可以在样品上获得直径与光波长相当的激光微束,用以对细胞进行各种加工,包括对膜、染色体、中心粒等的加工。也可用此法在膜上打孔、进行外源基因的导入,以及进行细胞融合。
CAS号:
性质:利用显微镜把引入显微镜的激光聚焦,可以在样品上获得直径与光波长相当的激光微束,用以对细胞进行各种加工,包括对膜、染色体、中心粒等的加工。也可用此法在膜上打孔、进行外源基因的导入,以及进行细胞融合。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条