1) hardware circuit design
硬件电路设计
1.
The principle of infrared communication is elaborated, the hardware circuit of the infrared communication interface based on Sunplus SPCE061A, including the hardware circuit design of the receiving and transmitting parts, are introduced.
阐述了红外通信的原理,介绍了基于凌阳SPCE061A的红外通信接口的硬件电路,包括接收和发射部分的硬件电路设计,阐述了设计的实用性,分析了工作原理,并结合具体应用实例给出了软件设计。
3) Hardware design
硬件设计
1.
The hardware design of electric generator’controller based on single-chip microcomputer;
以单片机为核心的发电机控制器硬件设计
2.
Software and hardware design for TD-SCDMA integrated test instrument physical layer;
TD-SCDMA终端综合测试仪物理层的软硬件设计
3.
The hardware design of single chip control system for the new power supply vehicle;
新型电源车单片机控制系统硬件设计
4) design of hardware
硬件设计
1.
The whole article detailfully introduces the steps and methods of the transformation of the lathe from the structure transformation, the design of hardware and the design of software.
从车床本身的结构改造、硬件设计和软件设计三个方面入手，详细介绍了车床改造的步骤和方法。
6) hardware designing
硬件设计
1.
Finally, it analysed the key problems of the hardware designing.
介绍计算机组成原理的“简单计算机系统的设计与实现”课程设计的教学实践 ,并对系统的设计思想和系统原理进行探讨和研究 ,对计算机硬件设计的重难点作了分
2.
In this article,the authors simply introduce the basic characteristics and designing parameters of the numerical control XY working table which is made from the designs of author s own,and then make use of chip-single microcomputer to act as the key parts of system controlling,and gives a minute discussion in the hardware designing of the controlling part
介绍了自行设计的数控ＸＹ工作台的基本特点及设计参数，并利用单片微机作为系统控制的核心部件，详细讨论了控制部分的硬件设
补充资料：集成电路版图设计规则
集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条