1) ASIC chip
ASIC芯片
1.
This paper introduces the fuzzy control ASIC chip F100 and the corresponding fuzzy development system FDS100.
本文介绍我国自行研制的模糊控制ASIC芯片F100及其相应的模糊控制开发系统FDS100。
2.
This paper introduced the backgrounds and the significance of the project "the research and development of the ASIC chips based on VHDL",introduced the functions and the features of the project s result "ASIC(VHDL)application development system".
介绍了“基于VHDL的ASIC芯片开发平台的研制”的研制背景意义说明了该项目的成果“ASIC (VHDL)应用开发系统”所具备的功能及特点,还总结了项目研制过程中的技术考虑。
3.
The principle of parameteric CFAR which is suitable for Rayleigh and non-Rayleigh distribution, multi-target condition and strong dot disturbance is analysed in this paper, and the functions and key design idea of two ASIC chips developed according to the principle are introduced.
分析了适用于瑞利分布、非瑞利分布、多目标环境及强点干扰时参量CFAR技术的基本原理,介绍了由此原理指导下研制成功的两块ASIC芯片的功能和关键的设计思想。
2) ASIC And Special Chips
ASIC及专用电路芯片
4) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
5) die
[英][dai] [美][daɪ]
芯片
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.
In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.
为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.
In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.
概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
6) chips
[tʃips]
芯片
1.
Surface Properties of GaAs IR LED Chips;
GaAs红外发光管芯片的表面性质
2.
With the development of VLSI, the degree of IC chips increases greatly.
随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计 。
3.
The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstream chips are presented.
介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。
补充资料：A/D芯片
分子式：
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条