1) flat thin shell element
平板型薄壳元
2) flat shell element
平板型壳元
1.
A generalized conforming quadrilateral flat shell element is constructed in this paper on thebasis of the references [1] and [2].
本文在文献[1][2]的基础上构造了一种广义协调的任意四边形平板型壳元，在Total－Lagrange坐标下，推导了该单元在板壳结构几何非线性有限元分析中全部有限元列式。
2.
Superimposing plate bendingelement DKT and membrane element CST, a good performance flat shell element isestablished.
主要内容有:基于ANSYS 平台,利用CT扫描技术,探索出一套建立牙齿等复杂物体的三维有限元分析模型的方法,该法简单实用,模型精确,结果良好;改进了Allen 模型,提出了一种考虑芯层抗弯能力的蜂窝夹层板的等效单层模型,计算简便且精度高,具有广阔的应用前景;用板弯曲元DKT 和平面膜元CST 构造了一种平板型壳元,并采用子空间迭代法实现线性屈曲分析模块,该模块被用于钢结构的梁的设计时,不仅显示出较高的精度,还可考虑梁的诸如宽厚比、局部开洞、荷载位置、约束位置等因素对临界荷载的影响;用VB+OpenGL 开发了紧密结合港工规范、界面友好、数据输入和结果输出符合港工要求、计算结果精度高,从而可在港口工程中推广使用的高桩码头纵梁计算软件。
3) thin-thick flat shell element
厚薄通用平板壳元
4) flat-shell element
平板壳元
1.
Triangular flat-shell element TSLT18 for analysis of thick and thin shells;
厚薄通用三角形三结点平板壳元TSLT18
2.
A new kind of rectangle flat-shell element, GCTTRS24, for thick and thin shells was constructed.
构造了一种新的厚壳和薄壳通用的矩形平板壳元GCTTRS24。
5) thin flat
薄型平板
1.
The vibration equation for thin flat plane loudspeaker with single point drive and four corners fixed is deduced and its simple harmonic vibration frequency in this condition is analyzed.
推导了固定四角薄型平板扬声器在单点激励下的振动方程,分析了在受激情况下的简正频率,并由简正频率方程导出其受力方程。
6) flat shell element
平板壳单元
1.
A 8-node flat shell element based on thegeneralized conforming condition;
一种基于广义协调条件的八结点平板壳单元
2.
A 4-Node, 24 Degree of freedom thin flat shell element based on the membrane-plate similarity theory;
一个基于膜板比拟理论的四节点二十四自由度的平板壳单元
3.
Based on two-dimensional tensor product B-spline wavelet on the interval(BSWI),a class of flat shell elements was constructed with good performance.
基于二维张量积区间B样条小波,构造了一种性能良好的小波平板壳单元。
补充资料：薄壳型填充剂
分子式：
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条