2) RF integrated circuit design
射频集成电路设计
3) RF design
射频设计
1.
The article also gives some advices on the system RF design.
文章就此着重对在GSM/CDMA无线通信系统中结合GPS系统时出现的电磁兼容性问题进行了分析,从干扰源、传输途径和敏感设备三个干扰的主要因素上对EMC问题的成因和解决方法进行了详细阐述,从射频设计的角度对在手机中采用GPS进行定位导航服务的应用提供了指导性的建议。
2.
introduce a Application Softwave for RF design in 3G wireless or Bluetooth syste
介绍一款用于３Ｇ的蓝牙系统和射频设计软件。
4) RF circuit
射频电路
1.
Important issues related to PCB designing of RF circuit;
射频电路PCB设计中应注意的有关问题
2.
Reciprocal transformations between series/parallel components in RF circuit
射频电路中串/并联元件间的互逆变换
3.
Settle the best component parameters of matching network in RF circuit with ADS simulation.
射频电路设计中为了达到最大功率传输、减少回波损耗等电路性能,一般在输入和输出端加入阻抗匹配网络来加以改善,计算机仿真高效地解决了确定阻抗匹配网络结构及各元件参数的问题,通过ADS仿真确定了射频电路中匹配网络的元件最佳参数。
5) radio frequency circuit
射频电路
1.
A design of dual frequency dual mode radio frequency circuit;
一种双频双模射频电路的设计
2.
The undergraduates ability in designing the radio frequency circuit must be hard cultured to meet the development of society.
射频电路是通信工程专业的必修课程,为满足社会发展的迫切需要,必须努力培养大学生射频电路的设计能力。
3.
The teaching was based on the network and the research topics was designed mainly in the area of the key technolgy of the radio frequency circuit and antenna.
根据研究性教学的特点、学习观和教学理念,本文对"射频电路与天线"课程的研究性教学进行了探索与实践。
6) RF circuits
射频电路
1.
The performance of Si RF circuits can be improved by insulating Si substrate with high resistance layers.
在硅衬底上形成高阻隔离层对于提高硅基射频电路的性能具有重要意义。
补充资料：集成电路版图设计规则
集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条