1) high performance PCB
高性能PCB
1.
It is suitable to isolation laminate for high performance PCB such as coreless all layer IVH Single multilayer board, LSI buried single multilayer board, cavity board, complex board and deflection board.
它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
3) high-speed PCB
高速PCB
1.
This article analyzes some methods to improve the EMC property of High-speed PCB in PCB layout,the design of power wire,ground wire and transmission wire.
本文从PCB布局,电源线、地线和传输线的设计几个方面分析研究了改善高速PCBEMC性能的方法,并介绍了其它的一些抗电磁干扰技术。
2.
In order to improve high-speed PCB design,the designers should correct or abandon some conventional PCB design ideas and practice.
为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战。
3.
The paper introduces the high-speed PCB design techniques based on signal integration simulation and analysis and expounds on how to realize the techniques by using Cadence PSD15.
本文介绍了一种基于信号完整性仿真分析的高速PCB板的设计方法,并详细说明如何运用Cadence公司的PSD15。
5) high speed PCB
高速PCB
1.
Such signal integrity(SI) issue as timing,reflection,crosstalk,ringing in high speed PCB design is discussed.
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CA-DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。
2.
First, the dissertation introduces transmission line theory, analyzes SI in the design of high speed PCB, including reflection, crosstalk, simultaneous switch noise etc in detail.
随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。
6) high-density PCB
高密度PCB
1.
The traditional machine drilling can\'t appease the requirement in the microvia formation of high-density PCB manufacture.
传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。
补充资料：高性能高分子
分子式：
CAS号：
性质：含义很广，大体上可分为两方面：一是指高模量、高强度及耐高温高分子材料等；二是指具有某种重要的功能的高分子材料，如高模量高强度纤维和压电性聚偏氟乙烯。为力学性能优异、稳定性好、可在较高温度下连续使用的一类合成高分子材料。化学结构的特点是组成中有大量的芳环或芳杂环，分子链较刚硬。有热固性和热塑性两大类，后者也称高性能工程塑料。可替代金属作为结构材料，或用作高级复合材料的基体树脂。力学性能的特点是强、韧、刚。是航空、航天和现代科技的关键材料。
CAS号：
性质：含义很广，大体上可分为两方面：一是指高模量、高强度及耐高温高分子材料等；二是指具有某种重要的功能的高分子材料，如高模量高强度纤维和压电性聚偏氟乙烯。为力学性能优异、稳定性好、可在较高温度下连续使用的一类合成高分子材料。化学结构的特点是组成中有大量的芳环或芳杂环，分子链较刚硬。有热固性和热塑性两大类，后者也称高性能工程塑料。可替代金属作为结构材料，或用作高级复合材料的基体树脂。力学性能的特点是强、韧、刚。是航空、航天和现代科技的关键材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条