1) worker for equiping electric infrastructure
电子设备装接工
2) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
3) electronic interface unit
电子接口设备
4) electron beam process equipment
电子束加工设备
5) equipment
[英][ɪ'kwɪpmənt] [美][ɪ'kwɪpmənt]
工装设备
1.
This paper describes the improvement,con-struc tion technology and relevant notable matters of that equipment.
石油沥青防腐是钢管外防腐普遍采用的一种方式,机械化流水作业线一般只能生产中小口径的石油沥青防腐钢管,胜利石油化工建设有限责任公司通过改进工装设备,完善施工工艺,开发了一套适用于特大口径钢管的石油沥青防腐施工装置,成功完成了一批D2020mm×14mm和D1520mm×12mm石油沥青加强级防腐管道的施工任务。
2.
This article lists the precondition,equipment and the calculation of the control points for static clearance checking test of metro vehicles.
阐述了地铁车辆静态限界试验的前提条件、工装设备、控制点的计算及试验过程,并提出需进一步改进之处。
6) Avionics
[英][,eɪvi'ɔnɪks] [美]['evɪ'ɑnɪks]
航空电子工学;电子设备
补充资料：卡扣装接
分子式：
CAS号：
性质：又称卡扣装接。对接装配件之间有卡扣，利用材料的回弹将一个零件揿压装入对装件中的一种快速装配。
CAS号：
性质：又称卡扣装接。对接装配件之间有卡扣，利用材料的回弹将一个零件揿压装入对装件中的一种快速装配。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条