1) microwave packaging
微波封装
1.
A novel microwave packaging technique for 10 Gb/s electro-absorption modulator integrated with distributed feedback laser(EML) is presented.
在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。
2) Microencapsulation
微封装
1.
Preparation of Polystyrene Microsphere with Emulsion Microencapsulation Method(In Chinese);
乳液微封装技术制备聚苯乙烯空心微球
3) cap-on-chip packaging
微盖封装
5) the microwave sealed resolution method
微波密封法
6) wafer level micropackaging
芯片微封装
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条