1) Bottom-up fill
超级化学镀
2) bottom-up filling for electroless copper
超级化学镀铜
1.
The latest researches on bottom-up filling for electroless copper deposition at home and abroad were summarized, including the electroless copper deposition technology applied to copper interconnection of semi- conductor and the formaldehyde-free electroless copper deposition using sodium hypophosphite as reducing agent.
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。
2.
In order to fill these micro-holes completely and to decrease the difficulty in CMP technological process, computer simulation of bottom-up filling for electroless copper deposition has not only great theoretical value, but also has application value.
由于化学铜溶液中添加剂SPS对化学铜的沉积速度有直接影响,故只有完全了解了超级化学铜填充机理以及化学镀溶液中SPS为主要添加剂的化学形态和浓度变化规律,才能实现超级化学镀铜工艺工业化。
3) ultrasonic electroless
超声波化学镀
1.
An ultrasonic electroless plated Ni-P coating for NdFeB permanent magnet was prepared and the corrosion-resistance of the coating was also studied.
研究了NdFeB永磁材料超声波化学镀工艺以及镀层的耐蚀性能 ,用扫描电子显微镜分析了镀层的显微结构 ,结果表明 ,该方法是NdFeB永磁材料一种有效的防护手段 ,显著地提高了磁体的耐蚀性
4) high-grade coaing
超级镀膜
5) ultrasonic assisted electroless plating
超声波辅助化学镀
1.
Synthesis of cobalt-aluminate spinels by ultrasonic assisted electroless plating;
超声波辅助化学镀法制备CoAl_2O_4尖晶石粉体
6) Super Chemical Assistant
超级化学助手
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条