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1)  Photosensitive paste
感光性浆料
2)  photographic characteristics
感光材料特性
3)  slurry [英]['slʌri]  [美]['slɝɪ]
抛光浆料
1.
The polishing slurry with smaller abrasive and polishing technology effectively can reduce the roughness and thickness of the damaged layer and also afford high polishing rate(200nm/min).
以化学机械全局平面化(CMP)动力学过程和机理为基础,在抛光浆料中采用粒径为1 5~20nm的硅溶胶作为CMP磨料,保证了高的抛光速率(200nm/min),同时可有效降低表面粗糙度,减少损伤层的厚度。
2.
The component of CMP slurry was researched.
对目前超大规模集成电路钨插塞化学机械全局平面化(CMP)的原理及工艺进行了分析,对钨抛光浆料的组成成分进行了研究,开发了一种能够适合工业生产的钨的碱性抛光浆料,并对钨抛光浆料今后的发展进行了展望。
4)  phosphor coating
荧光浆料
5)  humidity sensitive film paste
感湿膜浆料
6)  pulp properties
浆料性能
1.
The effects of hemicellulose pre-extraction on eucalyptus fibre morphological characteristics and pulp properties after AQ-NaOH cooking were investigated in this paper.
探讨了半纤维素预提取对桉木纤维形态及碱法制浆后浆料性能的影响。
补充资料:感光性
      见太阳辐射。
  

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