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1)  CPU flow control
CPU流控
2)  CPU Flow Controlling
CPU流量控制
1.
The paper introduces the conception of CPU Flow Controlling and Switching firstly as well as their current development situations,and then analyzes the general functionality and development situation of both in the subsequent three chapters.
本文首先介绍交换和CPU流量控制的基本概念及国内外研究现状,并在随后的三个章节中详细分析了它们各自的功能特性和发展概况。
3)  CPU control board
CPU控制板
1.
adopted for the CPU control board of Motorola 162-220.
目前,包钢(集团)公司无缝钢管厂Φ180 mm作业区HCCS液压辊缝控制系统采用摩托罗拉162-220的CPU控制板,生产厂已不再生产,设备没有备件,如果发生故障将导致Φ180 mm作业区生产线的停产。
4)  CPU control
CPU控制
5)  multi-CPUs control
多CPU控制
6)  double CPU control
双CPU控制
1.
Introduces how to using double CPU control technology to realized the Data-control technical of general Milling bed.
介绍采用双CPU控制对通用磨床实施数控技术改造 ,实现砂轮磨削控制和图形显示实时显示 ,从而实现了视窗化操作界面。
补充资料:可控闸流管
      以硅单晶为基本材料的、具有三个PN结的四层结构硅芯片和三个电极组成的半导体可控整流器(图1),简称可控硅。
  
  
  三个电极分别称为阳极A、阴极 K和控制极G。器件的阳极和阴极间的基本电流-电压特性如图2。加反向(阳极接负)偏压时,可控闸流管特性和PN结二极管的反向特性相似。当加正向(阳极接正)偏压时,在一定电压范围内,可控闸流管处于阻抗很高的关闭状态(正向阻断)。当正向电压大于转折电压(转折点1处的电压)时,器件迅速转变到低电压大电流的通导状态。
  
  
  当器件处于关闭状态时,如果使控制极有适当大小的电流,则器件可迅速被触发而转变到通导状态,此后控制极失去作用。当器件的电流减小到低于维持电流(图中点2处的电流),或使阴极-阳极电压减小到零或负值,器件又恢复到关闭状态。
  
  
  通导过程用 P1N1P2和N1P2N2两个晶体管的等效结构来表示(图3)。当加上正向电压时,外面两个PN结J1、J3处于正偏置,中间J2结处于反偏置。这两个晶体管的每个晶体管的基区与另一晶体管的集电区相联,若α1、α2为两个晶体管的电流放大系数,它们随电流大小而变化,当α12<1时,可控硅处于关断状态;当α12>1时,可控硅处于通导状态;当控制极通入适当电流,两个晶体管的基极及集电极电流都增大,当α1及α2增加到α12>1时,器件由关断状态迅速转变到通导状态。
  
  当晶体管处于通导状态时,即使把控制极电流切断,晶体闸流管仍维持通导。只有将硅晶体闸流管的电流减小到比α12=1相对应的维持电流还小时,它才重新回到关断状态。因此可控闸流管除具有整流特性外,还具有开关特性。
  
  螺旋型可控闸流管电流小于100安;平板型可控闸流管一般在200安以上,工作电压从几十伏到几千伏,多用于整流相位控制、低频开关、逆变、变频、斩波、调速以及脉冲调制等。
  

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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