1) metal-ceramic package
金属-陶瓷封装
2) MLCMP
多层陶瓷金属封装
3) ceramic & metal package
金属陶瓷结构的封装
1.
The mixer circuit adopts active mixer,switch chips,and ceramic & metal package,so the integration was enhanced greatly.
介绍了数字阵列雷达中DAM(数字阵列模块)内部的高度集成化的变频电路的设计思想,用于数字阵列雷达的收发变频通道,各项指标均满足系统要求,可达到常规分立元件电路的指标,讲述了采用MCM(多芯片组件)技术,结合电路优化集成设计,将有源变频器芯片、开关等器件集成于金属陶瓷结构的封装内,使得DAM的变频通道集成度得以大幅度提高。
5) ceramic–metal seals
陶瓷–金属封接
1.
The technology of ceramic–metal seals,ceramic–metal seal structure and mechanisms of ceramic first metallization by the molybdenum–manganese(Mo–Mn) method are introduced.
介绍了钼–锰(molybdenum–manganese,Mo–Mn)法陶瓷–金属封接工艺、陶瓷–金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。
补充资料：活性金属法陶瓷-金属封接
分子式：
CAS号：
性质：将活性金属粉(如钛、锆、铪等)与，有机溶剂调合成膏状涂敷在要封接的陶瓷表面上。在涂有活性金属粉的陶瓷和金属零件之间放置能在较低温度下形成合金的金属焊料(如银、铜、镍、银-铜等)，在真空或惰性气氛中加热而使陶瓷-金属气密性封接的一种方法。活性金属对各种氧化物和硅酸盐均有较强的亲和力，可实现气密封接。以钛；银-铜法用得最为广泛。活性封接法的优点是工序少、周期短、瓷件不会变形，成品率高。但结构上对针封、套封较困难，也很难连续生产。
CAS号：
性质：将活性金属粉(如钛、锆、铪等)与，有机溶剂调合成膏状涂敷在要封接的陶瓷表面上。在涂有活性金属粉的陶瓷和金属零件之间放置能在较低温度下形成合金的金属焊料(如银、铜、镍、银-铜等)，在真空或惰性气氛中加热而使陶瓷-金属气密性封接的一种方法。活性金属对各种氧化物和硅酸盐均有较强的亲和力，可实现气密封接。以钛；银-铜法用得最为广泛。活性封接法的优点是工序少、周期短、瓷件不会变形，成品率高。但结构上对针封、套封较困难，也很难连续生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条