1) Porous silicon explosive film
多孔硅含能芯片
3) solar silicon chip
太阳能硅芯片
4) porous silicone cushion
多孔硅泡沫薄片
5) multi-functional chip design
多功能芯片设计
6) multifunctional MMIC chip
多功能MMIC芯片
补充资料：氨基多孔硅珠
分子式：
CAS号：
性质：一种二氧化硅胶，白色微珠形颗粒。以多孔硅珠为基料，与（3-氨基丙基）-三乙氧基硅烷反应制取。键合基团为—(CH2)3—NH2。比表面积400～450㎡/g。颗粒320～400目。为高速液相色谱填料，用于分配色谱。
CAS号：
性质：一种二氧化硅胶，白色微珠形颗粒。以多孔硅珠为基料，与（3-氨基丙基）-三乙氧基硅烷反应制取。键合基团为—(CH2)3—NH2。比表面积400～450㎡/g。颗粒320～400目。为高速液相色谱填料，用于分配色谱。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条