2) wiring
[英]['waɪərɪŋ] [美]['waɪrɪŋ]
电子零件接驳
3) connection
[英][kə'nekʃn] [美][kə'nɛkʃən]
接驳;连接;接驳处
4) connection
[英][kə'nekʃn] [美][kə'nɛkʃən]
接驳;连接
5) Bulkhead components
驳岸组件
6) splice system
驳接系统
1.
In last several years,the authors have been deeply impressed that the splice system in unwinder and rewinder of high speed packing production line is key equipment to keep machine continuously running at stable speed.
高速包材生产线的退卷机、收卷机驳接系统是确保生产连续、稳速进行的关键设备,也是故障多发部位。
补充资料：瓷件黏接剂
分子式：
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条