2) chip cooling
芯片冷却
1.
An experimental study of a novel integrated heat pipe-heat sink for chip cooling
芯片冷却新型集成热管散热器的实验研究
2.
To solve this urgent problem,we proposed for the first time the technical approach of using metal with low melting point or its alloy as the cooling fluid,so as to develop advanced chip cooling device.
由于液体金属热导率远高于常规流体,因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法,该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术开辟了一条全新的途径。
3.
Chip cooling is one of the key factors for computer development.
随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一。
3) cool chip
制冷芯片
1.
Taking aim at the problem caused by heat generation of CPU,this paper mainly discussed the current developments,principles of heat transfer and perspective applications of the three novel microcooling methods,including heat pipe,microchannel and cool chip.
针对CPU热障问题,着重讨论了热管、微通道和制冷芯片3种新型微冷却方式的发展现状、传热原理以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对这一领域的发展前景作了展望。
4) Water cooling core
水冷型芯
1.
Water cooling core has been used to solve the problem.
研究了在生产壳体铸件时所遇到的缩陷问题,对其产生原因进行分析,提出了采取水冷型芯消除缩陷的措施。
5) water core
水冷芯子
6) Chip industry wastewater
芯片废水
补充资料：动力机械：水冷壁
敷设在锅炉炉膛内壁﹑由许多并联管子组成的蒸发受热面。水冷壁的作用是吸收炉膛中高温火焰或烟气的辐射热量﹐在管内产生蒸汽或热水﹐并降低炉墙温度﹐保护炉墙。在大容量锅炉中﹐炉内火焰温度很高﹐热辐射的强度很大。锅炉中有40～50％甚至更多的热量由水冷壁所吸收。除少数小容量锅炉外﹐现代的水管锅炉均以水冷壁作为锅炉中最主要的蒸发受热面。
水冷壁按结构分为光管式和膜式两种。
光管式水冷壁 由一般的锅炉钢管组成(图1 光管式水冷壁 
)。管子排列越密对炉墙保护效果越好。炉墙广泛采用轻质耐火材料和保温材料。这些材料可以砌成炉墙﹐也可敷设在水冷壁上成为敷管式炉墙以便于安装。
膜式水冷壁 将鳍片管(或扁钢与光管)相互焊接在一起组成的整块管屏(图2 膜式水冷壁
)。它的优点是气密性好﹔管屏外侧仅需敷以较薄的保温材料﹐炉膛高温烟气与炉墙不直接接触﹐有利于防止结渣﹔管屏可在制造厂成片预制﹐便于工地安装。
水冷壁材料 一般用碳素钢。锅炉压力在14兆帕以上时也有部分用合金钢的。管子外径﹕自然循环锅炉一般用51～83毫米﹔多次强制循环锅炉和直流锅炉一般用22～60毫米。直流锅炉的水冷壁不像自然循环锅炉那样一定是直立式的﹐也可以是水平围绕或其它形式的。参数高时﹐尤其在直流锅炉中﹐为了在炉膛高热负荷区防止传热恶化﹐常采用内螺纹管或在管内装设扰流子(图3 内螺纹管和管内装扰流子
)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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