2) listening process
听力过程
1.
The present study intends to investigate the effect of working memory on listening process and its relationship with listening comprehension.
工作记忆在听力过程中的作用及其和听力理解的关系仍缺乏深入研究,尤其缺乏实证性研究。
3) Listening comprehension
听力理解
1.
Study on the influence of English speech sound changes on listening comprehension;
浅析英语语音音变对听力理解的影响
2.
Role of extra-linguistic schemata in FL listening comprehension;
外语听力理解的超语言图式制约
3.
Role of micro-language skills in listening comprehension;
语言微技能在听力理解中的作用
4) Aural Comprehension
听力理解
1.
The author focuses on problems of aural comprehension and their possible causes.
讨论了大学英语听力理解存在的问题及其产生原因 ,并指出为学生提供广泛地道的英语听力材料 ,模拟真实的语言环境 ,并使之了解英语口语的典型特征 ,是提高学生听力理解能力行之有效的教学方法。
2.
Impact of Non-verbal Factors on Aural Comprehension in English Learning;
本文分析了影响英语听力学习的各种非语言因素,尤其强调了英语文化背景知识对听力理解的影响,并进一步从文化的三个层面探讨了文化差异对英语听力的影响。
5) HSK listening comprehension
HSK听力理解
1.
For recent years,the subject types of story categry in Part III of HSK listening comprehension show still more newer and originally greater amount of information,which appear still faster language speed,still longer length of writing,more questions and more difficult.
近年来,HSK听力理解第三部分的"故事类"题型部分语料更新颖、信息量更大,出现了语速加快、篇幅加长、问题增多、难度加大等新情况。
6) comprehension process
理解过程
1.
The effect of reading beliefs in the comprehension process;
阅读信念在阅读理解过程中的作用
2.
The comprehension process is vital to the grasp of accurate and complete meanings of the source language (SL) discourse and hence reformulation of the messages in the target language (TL).
但是，人类大脑就像一个“黑匣子”，我们无法从外部对其内部信息处理的复杂过程直接进行观察，而单纯的语言学也无法对具有深刻认知心理本质的理解过程进行充分解释。
补充资料：理解锡膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条