2) IC design industry
集成电路设计业
4) IC industry
集成电路产业
1.
The Study of the Impact of FDI on the IC Industry Market Structure in China;
FDI对我国集成电路产业市场结构的影响研究
2.
The IC industry in Shanghai has competitive advantage over other regions in Chinese mainland,the main reason is that it has an excellent financing and investment system(FIS),including making full use of governmental industrial policies,actively implementing city governmental supplement policies on IC industry,as well as building up"Zhangjiang Club on Financing and Investment"for IC industry.
上海集成电路产业在内地具有竞争优势,主要原因之一就是营造了良好的投融资体系,包括充分利用国家集成电路产业政策、积极颁布地方级集成电路产业配套政策与措施以及建立了"张江投融资俱乐部",并在产业内外部各种因素的影响下形成一个具有正反馈演化机制的产业投融资体系的系统动力学模型,从而进一步推动上海集成电路产业的快速发展。
3.
The function of industrial clusters is of great importance to the competitiveness of IC industry.
浦东集成电路产业集群是"国家集成电路产业基地"的核心,产业集群的形成对浦东集成电路产业提高竞争力具有重要的意义。
6) IC design
集成电路设计
1.
Through researching and analyzing on IC design practical teaching in Beijing University of Technology,we know that the platform of practicing teaching of IC design should has the characteristics,such as general system,practicing project and advanced facility.
通过对北京工业大学集成电路设计实践教学定位的分析和研究,得出集成电路设计实践教学平台应兼具系统全面性、工程实践性和工具先进性等特点。
2.
Based on the analysis of the resident IDcards application, this paper carefully studies the key issuesof the second generation resident ID cards specific IC designand discusses the key technology to be solved during thedevelopment of the IC chip.
本文通过对居民身份证应用需求的分析,研究第二代居民身份证集成电路设计中的有关问题,并针对相关问题提出了第二代居民身份证集成电路设计需解决的关键问题。
3.
The basic ESD protection theory in IC design, the normal protection structure and the advantage or disadvantage are introduced.
介绍了集成电路设计中ＥＳＤ保护的基本原理和几种常用的保护方法并比较其优劣。
补充资料：集成电路版图设计规则
集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条