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1) Packaging Process Technology
封装工艺技术
2) Assembly Process Technology
组装工艺技术
3) packaging process
封装工艺
1.
The influences of white light LED packaging process on its performance are discussed in this paper.
通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析。
2.
The thermal stress distribution of SCSP in packaging process was studied by finite element method.
利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。
4) Packaging technique
封装工艺
1.
The titanium alloy slice packaging technique for fiber Bragg grating(FBG) sensor was developed in consideration of bare optical fiber being fragility,and the strain and temperature characteristics of the packaged FBG sensors were experimentally and theoretically studied.
提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。
2.
Presented is the scheme of packaging technique of the FBG with a compact structure by using the red copper slice.
研究了光纤布拉格光栅的封装及其布设工艺,以及封装后的传感理论,提出并实现了一种光纤布拉格光栅的封装工艺,即用导热性能良好的紫铜片对光纤布拉格光栅进行封装,这种封装结构简单小巧。
3.
The steel capillary packaging technique for fiber Bragg grating(FBG)sensor was developed in consideration of bare optical fiber being fragility,and the strain and temperature characteristics of the packaged FBG sensors were experimentally and theoretically studied on material mechanics multifunctional experimental platform and in constant temperature box.
提出了一种光纤光栅的毛细钢管封装工艺,并通过材料力学多功能实验台和恒温箱对其应变与温度传感特性进行了研究。
5) encapsulating technique
封装工艺
1.
In consideration of bare optical fiber being fragility, the steel capillary encapsulating technique for FBG sensor was developed in this study, and then the temperature and strain sensing properties of the encapsulated FBG sensor were experimentally studied on material test system and under hot water, respectively.
提出了一种光纤光栅 (FBG)的毛细钢管封装工艺 ,并通过材料试验和水浴法试验对其应变与温度传感特性进行了研究。
6) encapsulation technology
封装工艺
1.
Research on PV Module Encapsulation Technology of Building Integrated Photovoltaic(BIPV)System;
光伏建筑一体化系统中光伏组件封装工艺探讨
补充资料：快速成型技术的原理、工艺过程及技术特点
快速成型属于离散／堆积成型。它从成型原理上提出一个全新的思维模式维模型，即将计算机上制作的零件三维模型，进行网格化处理并存储，对其进行分层处理，得到各层截面的二维轮廓信息，按照这些轮廓信息自动生成加工路径，由成型头在控制系统的控制下，选择性地固化或切割一层层的成型材料，形成各个截面轮廓薄片，并逐步顺序叠加成三维坯件．然后进行坯件的后处理，形成零件。 快速成型的工艺过程具体如下：
l ）产品三维模型的构建。由于 RP 系统是由三维 CAD 模型直接驱动，因此首先要构建所加工工件的三维CAD 模型。该三维CAD模型可以利用计算机辅助设计软件（如Pro/E , I-DEAS , Solid Works , UG 等）直接构建，也可以将已有产品的二维图样进行转换而形成三维模型，或对产品实体进行激光扫描、 CT 断层扫描，得到点云数据，然后利用反求工程的方法来构造三维模型。
2 ）三维模型的近似处理。由于产品往往有一些不规则的自由曲面，加工前要对模型进行近似处理，以方便后续的数据处理工作。由于STL格式文件格式简单、实用，目前已经成为快速成型领域的准标准接口文件。它是用一系列的小三角形平面来逼近原来的模型，每个小三角形用 3 个顶点坐标和一个法向量来描述，三角形的大小可以根据精度要求进行选择。 STL 文件有二进制码和 ASCll 码两种输出形式，二进制码输出形式所占的空间比 ASCII 码输出形式的文件所占用的空间小得多，但ASCII码输出形式可以阅读和检查。典型的CAD 软件都带有转换和输出 STL 格式文件的功能。
3 ）三维模型的切片处理。根据被加工模型的特征选择合适的加工方向，在成型高度方向上用一系列一定间隔的平面切割近似后的模型，以便提取截面的轮廓信息。间隔一般取0.05mm~0.5mm， 常用 0.1mm 。间隔越小，成型精度越高，但成型时间也越长，效率就越低，反之则精度低，但效率高。
4 ）成型加工。根据切片处理的截面轮廓，在计算机控制下，相应的成型头（激光头或喷头）按各截面轮廓信息做扫描运动，在工作台上一层一层地堆积材料，然后将各层相粘结，最终得到原型产品。
5 ）成型零件的后处理。从成型系统里取出成型件，进行打磨、抛光、涂挂，或放在高温炉中进行后烧结，进一步提高其强度。
快速成型特术具有以下几个重要特征：
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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