说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 多芯片组装技术
1)  multi-chip-modules
多芯片组装技术
1.
The design and fabrication of multi-chip-modules;
多芯片组装技术工艺与设计
2)  multi-chip packaging(MCP) technology
多芯片封装技术
3)  MCM
多芯片组件技术
1.
Development and Application for MCM Packaging Technologies;
多芯片组件技术的发展及应用
4)  multichip assembly technique
多片组装技术
5)  Multi-Chip Module
多芯片组装
1.
Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology
基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
6)  flip chip technology
倒装芯片技术
补充资料:采用同步焊接技术组装转炉托圈


采用同步焊接技术组装转炉托圈


采、同步)焊接技术组装转炉托圈醚
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条