1) miniaturization encapsulation
小型化封装
3) small outline j-package(SOJ)
小型J封装
4) tsops(thin small outline packages)
超小型封装
5) Thin small outline packages (TSOP)
薄型小外形封装
6) micro-ceramic package
微小型陶瓷封装
补充资料：公理化方法(见公理化和形式化)
公理化方法(见公理化和形式化)
axiomatical method
gongllbuafangfa公理化方法化和形式化。(axiomatieal method)见公理
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条