1) Sn-Ag-Cu lead-free alloy
无铅合金Sn-Ag-Cu
2) Sn-Ag-Cu alloy
Sn-Ag-Cu合金
1.
Studies on electrodeposition behavior of Sn-Ag-Cu alloy;
Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究
2.
The electroplating process for Sn-Ag-Cu alloy coatings in weak acid bath is optimized.
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。
3.
The effect of the concentrations of main salts and the process conditions on the compositions,and the morphologies of Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits were investigated by X-ray fluorescence(XRF) and scanning electron microscopy(SEM).
研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。
3) Ag-Cu-Sn-In alloy
Ag-Cu-Sn-In合金
4) Ag-Cu-In-Sn alloy
Ag-Cu-In-Sn合金
5) Sn-Ag-Cu lead-free solder
Sn-Ag-Cu无铅钎料
1.
Wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder on Cu substrate were tested by diode laser soldering system,influence of different soldering parameters on wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder was studied.
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。
6) Sn-Ag-Cu lead-free joints
Sn-Ag-Cu无铅焊点
补充资料：电镀锡铅合金
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：借电化学作用，在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性，防止海水或盐雾的腐蚀，并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极，锡铅合金板作阳极，挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶（或以氟硼酸锡和氟硼酸铅）所配成的电镀液中，进行电镀。
分子量：
CAS号：
性质：借电化学作用，在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性，防止海水或盐雾的腐蚀，并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极，锡铅合金板作阳极，挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶（或以氟硼酸锡和氟硼酸铅）所配成的电镀液中，进行电镀。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条