1) palladium plating

电镀钯
2) palladium plating

镀钯
1.
Application of super-thick palladium plating to optoelectronic theodolite

超厚镀钯技术在光电经纬仪上的应用
3) Pd-Co plating solution

钯-钴镀液
5) gold-palladium coating

金-钯镀层
6) palladium-nickel and palladium-cobalt plating bath

钯钴镀液和钯镍镀液
补充资料:电镀钯
分子式:
CAS号:
性质:钯镀层在高温、高湿或硫化氢含量较高的空气中性能稳定,且硬度较高,耐磨损。其接触电阻小,可焊接。能直接镀在铜或银的抛光面上,可作为防银变色的表层、铑镀层的底层,并可用作扩散阻挡层。钯镀层最大的优点是作为电接点镀层,成本比金低。钯镀层的厚度一般在1~5μm范围内。由于镀钯时有较多氢渗入,因此薄壁零件镀钯要防止发生氢脆。镀钯溶液较多使用氨络合物镀液。
CAS号:
性质:钯镀层在高温、高湿或硫化氢含量较高的空气中性能稳定,且硬度较高,耐磨损。其接触电阻小,可焊接。能直接镀在铜或银的抛光面上,可作为防银变色的表层、铑镀层的底层,并可用作扩散阻挡层。钯镀层最大的优点是作为电接点镀层,成本比金低。钯镀层的厚度一般在1~5μm范围内。由于镀钯时有较多氢渗入,因此薄壁零件镀钯要防止发生氢脆。镀钯溶液较多使用氨络合物镀液。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条