1) cyanate resin
双酚A二氰酸酯预聚物
2) Cyanic acid (1-methylethylidene)di-4,1-phenylene ester homopolymer
双酚 A 型氰酸酯预聚体
3) dicyanate of bisphenol A
双酚A二氰酸酯
1.
Study on Curing and Catalysis of Dicyanate of Bisphenol A;
双酚A二氰酸酯的固化与催化研究
2.
The structure and cure reaction characteristics of the synthetic dicyanate of bisphenol A(BCE) resin and the purified BCE were studied by using infrared spectroscopy(IR),differential thermal analysis (DTA) and gel time test.
采用二步法合成双酚A二氰酸酯(BCE),由氰化钠和液溴反应合成溴化氰,溴化氰与双酚A在三乙胺的催化下合成BCE,产率在85%以上。
4) bisphenol A dicyanate
双酚A二氰酸酯
1.
The FTIR study on the structure of the cured bisphenol A dicyanate - epoxy resin blends;
双酚A二氰酸酯/环氧树脂固化共混物结构的红外光谱研究
2.
The mechanical and thermal properties of bisphenol A dicyanate (BADCy) reinforced with AI18B4O33 whisker, which was pre-treated by silane coupling agent, KH550, were studied.
对硼酸铝(Al18B4O33)晶须改性双酚A二氰酸酯(BADCy)树脂基体的力学性能及热性能进行了研究。
5) BADCy
双酚A型二氰酸酯
1.
The bisphenol-A dicyanate(BADCy)/BaTiO3 dielectric composite was prepared with casting.
以双酚A型二氰酸酯为树脂基体,平均粒径为3μm的BaTiO3为功能填料,采用浇铸法研制氰酸酯复合电介质材料,考察了25℃,1MHz时氰酸酯/BaTiO3复合材料的介电性能。
6) diisocyan-ate compounds
二异氰酸酯预聚物
补充资料：双酚A二氰酸酯预聚物
分子式：
CAS号：
性质：又称氰酸酯树脂，系双酚A二氰酸酯预聚物。属杂环树脂。分子量约2000，软化温度50～60℃。可溶于丙酮、丁酮和乙醇等。可在165～180℃长期使用。模塑料拉伸强度46.9MPa，介电常数（106Hz）4.2，介质损耗因素（106Hz）0.003，体积电阻率1×1015Ω·cm。由双酚A与卤化氰制得双酚A二氰酸酯后，再加成聚合而得。可制覆铜层压材料，用于计算机和家电电路板；可制纤维增强材料用作工程结构件。还可用于涂料和胶黏剂等方面。
CAS号：
性质：又称氰酸酯树脂，系双酚A二氰酸酯预聚物。属杂环树脂。分子量约2000，软化温度50～60℃。可溶于丙酮、丁酮和乙醇等。可在165～180℃长期使用。模塑料拉伸强度46.9MPa，介电常数（106Hz）4.2，介质损耗因素（106Hz）0.003，体积电阻率1×1015Ω·cm。由双酚A与卤化氰制得双酚A二氰酸酯后，再加成聚合而得。可制覆铜层压材料，用于计算机和家电电路板；可制纤维增强材料用作工程结构件。还可用于涂料和胶黏剂等方面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条