1) single bond strength
单键强度
2) bond strength
键强度
1.
The Formulae of Bond Strength for the Pentacovalent Bonding Systems;
几类五配位键的键强度计算公式
2.
The binding energies and bond strengths of O 1 s and V 2 p orbits in V 2O 5 and V 2O 5 composite film were investigated by selfconsult charge_discrete variation-X α(SCC-DV-X α) method.
采用自洽场离散变分Xα 方法对纯V2 O5及V2 O5复合薄膜不同状态的O1s及V2p轨道电子结合能和键强度等进行了研究 。
3.
The comparison of the judgment of chemical bond strength by means of bond energy ( EAB ) and Mulliken's overlap population (MAB), has been discussed in this paper.
用键能E_(AB)和Mulliken布居对化学键强度的判别进行了分析比较。
3) hydrogen bood
氢键强度
4) bond strength
键合强度
1.
So the effects of the capillary motion on interfacial deformation and bond strength were described accurately.
通过引入键合界面单元变形量、接触率等参量,得出劈刀运动历程对键合界面变形的影响规律,进而也揭示了其对键合强度的影响。
2.
During the bonding process of Au wire thermosonic bonding,the result of the bond strength was according with the technology require.
文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011。
3.
The bond strength of PMMA was measured by MTS-809 system.
研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围。
5) Bonding strength
键合强度
1.
Anodic bonding strength and its evaluation;
阳极键合强度及其评价方法
2.
Effect of bonding time on thick aluminum wire wedge bonding strength;
键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响
3.
A Study on Bonding Strength of Hybrid Integrated Circuits;
功率混合集成电路键合强度控制研究
6) chemical bond strength
化学键强度
补充资料：键强度
分子式：
CAS号：
性质：即化学键的强弱。有多种描述键强度的物理量如键能、键离解能以及键级等等。键能是化学键形成所放出的能量或化学键断裂时所吸收的能量，它隐含着不同分子中同一类型的化学键的键能相同的假定。而键离解能是断裂一个指定的化学键所需要的能量。除双原子分子外，键离解能不同于键能。
CAS号：
性质：即化学键的强弱。有多种描述键强度的物理量如键能、键离解能以及键级等等。键能是化学键形成所放出的能量或化学键断裂时所吸收的能量，它隐含着不同分子中同一类型的化学键的键能相同的假定。而键离解能是断裂一个指定的化学键所需要的能量。除双原子分子外，键离解能不同于键能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条