1) external component
外元件
2) infra-red camera
红外元件
3) external pressure components
外压元件
1.
This article discusses and analysis the leak-leading or misleading problems of the external pressure components,according to GB 150 in reference ASME Ⅷ-1,so as to better understand the initial meaning of ASME Ⅷ-1,and avoid failure during service.
对GB 150在参考ASMEⅧ-1时因漏引、误引等所造成在外压元件设计中的问题进行分析和讨论,以期正确理解ASMEⅧ-1的原意,避免在运行中引起意外失效。
4) outward element
外接元器件
5) infrared heating component
红外加热元件
1.
In order to upgrade the coating curing technics to a higher level,great effort should be made to make infrared heating component more effective for better economic,social and environmental benefits.
综述了红外加热元件的发展、优势及原理,分析了8种远红外加热元件的特点及结构,并指出用黑体作为辐射体已成为红外加热元件的一大趋势。
6) HPI
外围元件互连
1.
Realization of C5042 HPI Bootloader Based on MCS-51;
基于单片机的DSP外围元件互连引导装载的实现
补充资料：电子元器件认证
电子元器件认证
certification of electroniccomponents
中国电子元器件认证标志(何小群)dianzi yuanqijian renzheng电子元器件认证(cenification of elect~C~即nents)证实某电子元器件符合相关标准的评价活动。电子元器件认证的模式为型式试验、工厂审查(包括质量保证体系审核和产品的必要的符合性检验)和获证后的监督复查。中国的电工产品认证依据的是中国国家标准和行业标准以及国家质量管理和质量保证系列标准。电子元器件认证的基本程序是申请、质量体系检查、产品检验、批准和年度监任。中国电子元器件认证是由国家技术监督局授权、电子部牵头组建的中国电子元器件质量认证委员会(QCCECC)实施，QCCECC是代表中国参加国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)的国家代表机构(NAI)。中国电子元器件认证标志如图所示。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条